高精密多層板
圖文詳情
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產品 Products |
高精密多層板 High-precision multilayer PCB |
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應用行業(yè) Application Areas |
工業(yè)控制 Industrial Control |
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板材 Laminate |
Ventec/生益 TG175 |
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層數 Layer |
8L |
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板厚 Thickness |
1.6mm |
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最小孔徑 Min. Hole Diameter |
0.2mm |
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縱深 Aspect Ratio |
8:1 |
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最小線寬線距 Min. Line Width /Space |
0.1/0.1mm |
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表面處理 Finishing |
化鎳金 Electroless nickel immersion gold |
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特殊要求 Special Requirement |
BGA+阻抗+半孔 BGA, resistance, half hole |
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